新型iPhoneを分解してみた 主要な部品メーカーはどこか？

9月20日、電子機器の修理に関するウェブサイトなどを運営する米アイフィクスイット（iFixit）は、米アップル製スマートフォンの新モデル「iPhone（アイフォーン）　5S」を解体し、部品を調査した。写真はアイフィクスイット提供、同日撮影（2013年　ロイター）

［メルボルン／サンフランシスコ ２０日 ロイター］ - 米アップル製スマートフォン（多機能携帯電話）の新モデル「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン） ５Ｓ」と「ｉＰｈｏｎｅ ５Ｃ」が２０日、オーストラリアや中国を含む多くの国々で発売された。

電子機器の修理に関するウェブサイトなどを運営する米アイフィクスイット（ｉＦｉｘｉｔ）は、ゴールドカラーのｉＰｈｏｎｅ５Ｓを解体し、部品を調査。その後５Ｃを分解した。

以下はこれまでに判明した５Ｓの主要部品とそのメーカー。

◎アバゴ・テクノロジーとスカイワークス・ソリューションズのチップを搭載。メモリーチップメーカーのＳＫハイニックス<000660.KS>や高周波チップメーカーのトライクイント・セミコンダクターの部品も使われている。

◎新たな指紋センサーのチップはＮＸＰセミコンダクターズ製を採用。

◎シングル「Ｍ７モーション・コプロセッサー」は搭載していない。アップルはアイフォーンの新モデル２機種を先週発表した際、最新半導体であるＭ７モーション・コプロセッサーを５Ｓに搭載する方針を示していた。ｉＦｉｘｉｔによると、Ｍ７はジャイロスコープ、加速度計、コンパス用半導体などを集積したもののようだという。

◎タッチスクリーンコントローラーにはブロードコム のＢＣＭ５９７６が採用されている。

◎Ｗｉ─Ｆｉモジュールには（ブロードコムのＢＣＭ４３３４を組み込んだ）村田製作所<6981.T>の３３９Ｓ０２０５が採用されている。

◎クアルコム製のチップ（ＰＭ８０１８ ＲＦパワーマネジメントＩＣ）とテキサス・インスツルメンツのチップも採用されている。

また、５Ｃモデルの主要ポイントは以下の通り。

◎ハードウエアのデザインは、アイフォーン５よりも５Ｓに似ている。

◎東芝<6502.T>の１６ギガバイトフラッシュメモリーが採用されている。

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