新型iPhoneを分解してみた

主要な部品メーカーはどこか?

9月20日、電子機器の修理に関するウェブサイトなどを運営する米アイフィクスイット(iFixit)は、米アップル製スマートフォンの新モデル「iPhone(アイフォーン) 5S」を解体し、部品を調査した。写真はアイフィクスイット提供、同日撮影(2013年 ロイター)

[メルボルン/サンフランシスコ 20日 ロイター] - 米アップル製スマートフォン(多機能携帯電話)の新モデル「iPhone(アイフォーン) 5S」と「iPhone 5C」が20日、オーストラリアや中国を含む多くの国々で発売された。

電子機器の修理に関するウェブサイトなどを運営する米アイフィクスイット(iFixit)は、ゴールドカラーのiPhone5Sを解体し、部品を調査。その後5Cを分解した。

以下はこれまでに判明した5Sの主要部品とそのメーカー。

◎アバゴ・テクノロジーとスカイワークス・ソリューションズのチップを搭載。メモリーチップメーカーのSKハイニックス<000660.KS>や高周波チップメーカーのトライクイント・セミコンダクターの部品も使われている。

◎新たな指紋センサーのチップはNXPセミコンダクターズ製を採用。

◎シングル「M7モーション・コプロセッサー」は搭載していない。アップルはアイフォーンの新モデル2機種を先週発表した際、最新半導体であるM7モーション・コプロセッサーを5Sに搭載する方針を示していた。iFixitによると、M7はジャイロスコープ、加速度計、コンパス用半導体などを集積したもののようだという。

◎タッチスクリーンコントローラーにはブロードコム のBCM5976が採用されている。

◎Wi─Fiモジュールには(ブロードコムのBCM4334を組み込んだ)村田製作所<6981.T>の339S0205が採用されている。

◎クアルコム製のチップ(PM8018 RFパワーマネジメントIC)とテキサス・インスツルメンツのチップも採用されている。

また、5Cモデルの主要ポイントは以下の通り。

◎ハードウエアのデザインは、アイフォーン5よりも5Sに似ている。

◎東芝<6502.T>の16ギガバイトフラッシュメモリーが採用されている。

*内容を追加して再送します。

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