6月10日、米アップルのiPhone（アイフォーン）の新機種の一部に、クアルコム製に代えてインテル製のモデムチップが搭載される見通しだ。ブルームバーグが関係筋の話として報じた。写真はアップルのロゴ、ロサンゼルスで4月撮影（2016年 ロイター/Lucy Nicholson）
［10日 ロイター］ - 米アップル<AAPL.O>のiPhone（アイフォーン）の新機種の一部に、クアルコム<QCOM.O>製に代えてインテル製のモデムチップが搭載される見通しだ。ブルームバーグが関係筋の話として報じた。
報道によると、インテル製のチップはAT＆T<T.N>の米通信網向けのアイフォーンと、海外市場向けの機種に搭載されるという。ただ、中国向けのアイフォーンや、ベライゾン・コミュニケーションズの通信網向けアイフォーンにはクアルコムのチップが搭載される。
クアルコムのモレンコフ最高経営責任者（CEO）は4月、主要顧客が発注先を複数のサプライヤーに切り替えるとの見通しを示していた。
インテルの広報担当者はコメントを控えた。クアルコムとアップルからのコメントは得られていない。
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