韓国サムスン電子が線幅3nm半導体の量産を開始 台湾積体電路製造追撃の上で極めて重要な意味

韓国のサムスン電子は30日､3ナノメートル（nm）半導体の量産を開始したと発表した。最先端の半導体製造を競い合う台湾積体電路製造（TSMC）に先行した。

サムスンの資料によれば､同社の3nm製品はいわゆる｢全周ゲート型（GAA）｣構造のトランジスタを採用することで､5nm半導体と比べ電力消費を最大45％減らし､性能を23％向上させた。

サムスンにとって他社に先駆け3nm半導体を市場投入することは､半導体ファウンドリー（受託生産）最大手のTSMCを追撃する上で極めて重要な意味を持つ。

TSMCの半導体ファウンドリー市場シェアは5割を超え､米アップルが独自開発したプロセッサー､いわゆる｢アップルシリコン｣を独占供給。｢iPhone（アイフォーン）｣｢iPad（アイパッド）｣｢Mac（マック）｣でこうしたプロセッサーが使われている。

TSMCは今年7－12月（下期）に3nm半導体の量産を開始すると発表している。サムスンは韓国京畿道華城市の工場で3nm半導体を生産し､後に平沢市の最新施設でも製造する計画。

サムスン電子の生産施設（華城市）Photographer: SeongJoon Cho/Bloomberg

原題：Samsung Is First to Start Mass Production of 3nm Chips （抜粋）

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著者：Sohee Kim