アップルが同社初のスマートグラスと高性能AIサーバーに特化した新しい半導体を開発、そのスペックは？　

AirPods と Apple Watch Photographer: Nic Coury/Bloomberg

過去のブルームバーグ･ニュース報道によれば､アップルはAirPodsやApple Watchにカメラを搭載し､AIデバイスとして進化させる構想も進めている。そのための半導体や部品は､2027年前後の完成を目指している。

iPhoneにはすでに､コンサートのポスターをスキャンして予定をカレンダーに追加するなどの｢Visual Intelligence｣機能が実装されている。さらにMac向けには｢M6｣や｢M7｣といった新プロセッサーに加え､さらに高性能のチップ開発も進行中で､早ければ年内に｢M5｣がiPad ProやMacBook Proに搭載される可能性がある。

AIサーバー用のチップは､Apple Intelligenceのリクエストを処理しユーザーのデバイスに情報を提供する専用プロセッサーとして､初の試みとなる。ウェブメディアのジ･インフォメーションが報じたところによれば､このプロジェクトはブロードコムと共同開発した部品を用いる。完成は27年までに見込まれている。アップルはこの取り組みの一環として､別のタイプの半導体も検討しており､その一つは現行｢M3ウルトラ｣に比べて､メインのプロセッシングコアおよびグラフィックスコアの数を2倍､4倍､あるいは8倍に増強したものの開発を検討している。

著者：Mark Gurman