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アップルが同社初のスマートグラスと高性能AIサーバーに特化した新しい半導体を開発、そのスペックは? 

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AirPods と Apple Watch Photographer: Nic Coury/Bloomberg

過去のブルームバーグ・ニュース報道によれば、アップルはAirPodsやApple Watchにカメラを搭載し、AIデバイスとして進化させる構想も進めている。そのための半導体や部品は、2027年前後の完成を目指している。

iPhoneにはすでに、コンサートのポスターをスキャンして予定をカレンダーに追加するなどの「Visual Intelligence」機能が実装されている。さらにMac向けには「M6」や「M7」といった新プロセッサーに加え、さらに高性能のチップ開発も進行中で、早ければ年内に「M5」がiPad ProやMacBook Proに搭載される可能性がある。

AIサーバー用のチップは、Apple Intelligenceのリクエストを処理しユーザーのデバイスに情報を提供する専用プロセッサーとして、初の試みとなる。ウェブメディアのジ・インフォメーションが報じたところによれば、このプロジェクトはブロードコムと共同開発した部品を用いる。完成は27年までに見込まれている。アップルはこの取り組みの一環として、別のタイプの半導体も検討しており、その一つは現行「M3ウルトラ」に比べて、メインのプロセッシングコアおよびグラフィックスコアの数を2倍、4倍、あるいは8倍に増強したものの開発を検討している。

著者:Mark Gurman

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