台湾半導体TSMC､｢補助金1兆円｣を米政府から獲得 アリゾナ州に第3工場､総投資額は10兆円規模に

CHIPS・科学法は2022年8月、アメリカのバイデン政権がアメリカ国内での半導体の製造や研究開発を支援するために成立させた。同法には、アメリカ本土で半導体を製造する企業に対する総額約527億ドル（約8兆円）の補助金支給や、関連する税制優遇措置などが盛り込まれている。

アメリカ政府は先端半導体の国内製造を後押しするために｢CHIPS・科学法｣を制定した。写真は2022年8月、同法案に署名するバイデン大統領（アメリカ商務省のウェブサイトより）

アメリカのホワイトハウスは4月8日、TSMCとの覚書締結に関する声明を発表。その中でバイデン大統領は、TSMCのアリゾナ工場が「2030年までに世界の最先端半導体の20％を（アメリカ本土で）生産する目標を実現する力になる」と期待を示した。

第3工場は2030年に稼働

TSMCが新たに投資するアリゾナ第3工場では、回路線幅2nm（ナノメートル）またはそれ以下の最先端プロセスを採用し、2030年までに生産を始める計画だ。

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現在建設中の第1工場は、2020年5月の計画発表時には5nmプロセスを採用するとしていたが、後に4nmに転換。建設工事はまもなく完了し、2025年前半の量産開始を見込んでいる。

同じく建設中の第2工場は、2022年12月に計画を発表。当初予定の3nmプロセスに加えて2nmにも対応し、2028年に生産を開始するとしている。

（財新記者：翟少輝）
※原文の配信は4月9日

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