30年以上、世界の半導体の現場に身を置いて今も現役で活動する半導体エンジニアが日本や世界の半導体政策や業界動向を解説する。
これまでに多くの人が半導体受託製造世界最大手の台湾企業、TSMCの日本進出について解説してきた。ただ、「九州の電気代が安いから」「地元の誘致政策の成果」「くまモンがかわいいから」など首をかしげる内容も多い。今回は公開情報からその背景を解説する。
TSMCの日本最大顧客はソニー
TSMCの2022年売上高は2兆2523億台湾ドル（約10兆6000億円）である。前年比44%増というすさまじい成長だ。その中で日本向けは地域別増加率で最大である66%増だが、TSMC全社売上比での割合は5.3%に過ぎない。
TSMCの地域別売上で最大なのはアメリカで、全社売上の66%を占める。一部にはアメリカで半導体ファブ（工場）を作るのが理にかなっているとの意見もある。確かに以上の事実だけ見れば、売上高5%前後に過ぎない日本にTSMCが進出したことに首をかしげる方は多いだろう。
しかし、この5%の売上高の半分以上が実はソニーの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、ソニー）であることを知れば、見える景色は変わるだろう。今回のTSMC進出は日本最大顧客のソニーがいたからこそである。
日本ではほとんど報道されていないが、TSMCは台湾南部の台南にあるFab14Aをソニー専用ファブとして40nmノード向けロジック半導体を生産している。そしてFab14Bを22～28nmノード向けとし同じくソニー専用ファブとして建設する予定だったとされる。ソニーのCMOSイメージセンサー（CIS）は積層構造となっており、画素部はソニーで内製しているが、回路部は外部調達しておりその大部分をTSMCに製造委託しているのである。
一方、経産省は2019年頃から先端半導体ロジックの製造拠点を日本に確保すべくインテルやTSMCなどと交渉を行っていたと報道されている。ただ、その時点では海外の大手半導体企業が日本にファブを作るビジネス的なメリットは何もなかったのである。
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