スマホの小型・薄型化に貢献、旭化成が電子コンパスの新製品投入

旭化成がグループの事業会社である旭化成エレクトロニクス(本社・東京都千代田区)を通じて、新たに発売した電子コンパスの新製品は、体積ベースで従来品の約半分まで小型化。加えて、磁気の測定範囲を同4倍まで広げた。これまでの磁気測定範囲では、電子コンパスが組み込まれる基板上で他の電子部品と干渉するとの懸念から、部品の配置に一定の制約があったが、ほぼ自由なところに配置できるようになったという。

旭化成は電子コンパスについて詳しいシェアを明らかにしていないが、世界で圧倒的なトップの地位にあるとみられる。スマホメーカーにとっては、旭化成の電子コンパス新製品の登場により、スマホの小型・薄型化をはじめとして、従来の制約ではできなかったような設計が可能になりそうだ。

(武政 秀明 =東洋経済オンライン)

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