パラノイアの勝利！　半導体加工技術で独走する《戦うNo.1技術》

東京・大田区にあるディスコ本社。１階受付前にはご他分に漏れず、アルコール消毒スプレーが置いてある。多くの会社で、もはや“お飾り”と化した代物だが、ディスコでは、来客者は消毒を済ませないと通してもらえない。受付嬢のチェックに抜かりはないのである。

新型インフルエンザの発生が懸念された２００９年には、全社員が３カ月間の終日マスク着用を義務づけられた。来客者と応対する社員のマスク着用は、さらに今年３月まで、１０カ月間も続いた。

一見ささいなことだが、ここに、一度決めたら徹底して実行するディスコの社風が表れている。この“徹底力”が、事業を「切る・削る・磨く」に特化するというブレない信念にも通じており、半導体ウエハの切断・研削・研磨装置で世界ナンバーワンを走り続ける源になっている。

顧客が求める改善点と厚い受け皿が新技術生む

最先端の半導体技術は超繊細の世界だ。ウエハの切断（ダイシング）はマイクロメートル単位の精度をコントロール。薄く削る（グラインディング）では直径３０センチメートルのウエハをコピー用紙の２０分の１、厚さ５マイクロメートルまで削ることが要求される。

ただし、微細加工のレベルだけなら、ディスコと同業他社との差はほとんどない。ほんの“細かいこだわり”の積み上げが折り重なって、他社との決定的な差を生んでいる。