半導体検査装置で国内首位､アナログ駆使するLSI設計 【6614】シキノハイテック

半導体検査装置が車載分野で成長。回路設計はアナログ技術者層の厚みが武器。

富山県魚津市に本社と工場を構える。今2022年3月期は売上高50億9600万円、営業利益2億1500万円を見込む（写真：シキノハイテック）

──設立は1975年です。

志貴野メッキの材料の購入・販売を行う子会社として設立された。親会社の半導体検査用基板の設計・製作を88年に引き継いだのが現在の電子システム事業だ。2006年には小野測器から半導体検査装置事業を譲受している。マイクロエレクトロニクス事業は88年にIC（集積回路）のレイアウト設計業務を開始、04年にカネボウ（現クラシエホールディングス）から電子関連事業を譲受した。製品開発事業は04年のカメラ開発からスタートした。

──3つの事業のうち、電子システム事業が売上高の4割近くを占めます。

半導体部品の検査で使われるバーンイン装置・バーンインボードの開発・製造を行う。車載向け半導体バーンイン装置では国内トップシェアだ。保守・メンテナンスにも力を入れており、他社とは差別化している。

代表取締役社長 浜田満広（はまだ・みつひろ）1959年生まれ。大阪有線放送社（現USEN）を経て90年シキノ電子入社（92年シキノハイテックに社名変更）。総務部長や経理部長を歴任し2017年6月から代表取締役社長を務める。（写真：シキノハイテック）

車載向け半導体は、すべての製品について耐久性試験（バーンインテスト）を行う「全数検査」をする。家電やスマートフォンなどに使われる半導体は、不良品率の低下やコスト抑制などの影響で抜き取り検査すら行われなくなってきたが、飛行機や自動車は半導体の不具合が人命の危機に直結するため、今でも全数検査が行われる。自動車1台当たりに使用される半導体は約300個だが、運転支援や安全機能の追加などで近い将来2000個に増えると予想されている。半導体製造設備と同様に、顧客はバーンイン装置向けに大きく投資し、品種の増加などの市場動向次第ではボードを追加する形になる。ボードは（プリンターのインクのような）消耗品に近い感覚になるだろう。