これが新型iPhoneで注目集める｢7銘柄｣だ 特別イベント､いよいよカウントダウン！

　9月11日、米アップルの動向が半導体など電子部品のサプライチェーンに及ぼす影響は極めて大きい。写真は同社のロゴ。シドニーで昨年9月撮影（2017年　ロイター/Steven Saphore）

［サンフランシスコ 11日 ロイター］ - 米アップル<AAPL.O>の動向が半導体など電子部品のサプライチェーンに及ぼす影響は極めて大きい。12日に予定されているスマートフォン「iPhone（アイフォーン）」の新モデル発表に当たり注目されるハイテク関連の7銘柄は以下の通り。

ルメンタム・ホールディングス

3次元（3D）センサーの主要部品であるVCSEL（垂直共振器面発光レーザー）のメーカー。VCSELは3D顔認識によるロック解除など、新型アイフォーンへの搭載が見込まれる機能を支える。

ルメンタムは4月以来のVCSELの受注が2億ドルに達したと発表した。同社は複数の顧客から受注したと説明しているが、アナリストの多くは受注急増にアップルが絡んでいるとみている。

ただ、新たな顔認識機能の搭載が最上位機種に限られるのか、より下位の機種も対象になるのかははっきりしていない。

フィニサー

ルメンタムと同じく3Dセンサー用レーザーを製造しているが、測定距離が長く、高出力の製品に特化している。こうした測定距離の長いレーザーは、実在の風景にデジタル映像を重ねて表示する拡張現実（AR）などの機能に利用されている。

フィニサーのジェリー・ロウルズ最高経営責任者（CEO）は7日の決算発表後のアナリスト向け説明会で、製造面の問題により今四半期の3Dセンサー用レーザーの出荷数は少なく、今後の出荷は主要顧客の需要に掛かっていると述べた。

東芝、サムスン電子、SKハイニックス、ウエスタンデジタル

これら4社はアップルに記憶媒体であるフラッシュメモリーを供給している主要メーカーだとみられている。半導体メーカーの勝者と敗者は、発売後の新モデルを分解し、回路基板を精査するまで分からない。

東芝は原発部門の赤字を埋めるため半導体部門の売却を進めており、アップルも買収合戦に参入している。

注目点は新モデルのストレージ容量。アップルは1年前に16ギガバイト（GB）のモデルを廃止し、すべてのアイフォーンで容量の下限を32GBとした。幅広いモデルで容量が引き上げられれば、メモリーのコストの重要度が高まり、アップルが東芝の半導体部門争奪戦に関与する動機が強まる。

イマジネーション・テクノロジーズ・グループ

アイフォーンの画像処理用チップ向けに主要技術を供給してきた。しかしアップルが同チップを自社開発し、イマジネーション社の技術は不要と伝えてきたことから、6月に身売りの方針を示した。

アップルは明日、アイフォーン向けに最新型「A11」チップを発表する見通し。新型チップの処理能力がイマジネーション社製とかけ離れたものならば、アップルがイマジネーション社の技術の採用を既に打ち切ったことを示す手掛かりとなる。

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