〈AI特需が再来〉ディスコが"社内動員"で増産体制を発動！TSMC過去最大の設備投資に対応､独特すぎる｢生産支援｣を可能にする企業文化とは

ディスコは「切る、削る、磨く」の技術で圧倒的なポジションを築いている（写真：編集部撮影）

半導体の製造工程で使われる研削・研磨装置で世界トップのディスコ。その株価が、久しぶりの高値圏に入っている。

同社の株価は、2024年7月につけた高値6万8850円から長らく低迷。半導体製造プロセスの「後工程」を担い、その間もほとんど一本調子で高値更新が続いてきたAI関連銘柄ど真ん中のアドバンテストとは対照的だった。

だが、今年1月末には一時7万2000円台まで上昇。24年の最高値を明確に上抜ける勢いを見せている。背景には、1月末の決算でディスコが見せたAI半導体需要への“確信”がある。

株式市場が気を揉んだ「AI向け」の行方

この1年弱、とりわけ株式市場が気を揉んでいたのは、ディスコのAI半導体向け売上高の行方だった。

ディスコが手がけるのは、半導体ウェハーを個々のチップに切り分けたり、薄く削ったりする研削・切断装置だ。25年3月期に、売上高3933億円の約14％にあたる約550億円をAI半導体向けで売り上げた。

その中心は、GPU（画像処理装置）をはじめとしたAI半導体に搭載される超高性能メモリー「HBM（広帯域幅メモリー）」向けの出荷だった。

HBMとは、AI半導体が大量のデータを高速に処理するために組み合わせて使われる、特殊なDRAM（記憶用半導体）のこと。前期は、韓国のサムスン電子やSKハイニックス、アメリカのマイクロンといったDRAMメーカーが、HBMの設備投資競争に火花を散らしていた時期だ。ディスコにとっては、特需的な盛り上がりだった。

実際に、そうしたメモリーメーカーの投資の勢いは26年3月期に入り衰えた。HBM向け装置の出荷は25年4〜6月期をピークに、7〜9月期、10〜12月期と反動減が続いた。そのため昨年後半までは「AI向けの規模は前年の高水準を維持できるのか」と、AI需要の持続性を疑問視する見方は少なくなかった。