富士通が手放す新光電工｢半導体後工程｣での実力
スマートフォン向け半導体メモリーなどでも使用される半導体パッケージのプラスチックBGA基板。新光電工が得意とする製品の一つ（記者撮影）
その売却は既定路線だったにもかかわらず、先行報道に押される形で23時55分の情報開示となった――。富士…
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