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〈インタビュー〉凸版から分離「半導体フォトマスク」上場後の野望…東証プライム市場に今年2番目の大型上場、AI一色の半導体業界で描く成長戦略
――TSMCをはじめ最先端の微細化に取り組むメーカーは内作をしていますが、テクセンドのような外販メーカーも微細化の恩恵を受ける?
現在、2ナノや3ナノといった最先端品を手がけていないファウンドリーやメーカーでも、これから微細化が進んでいく。その移行を進めるために必要なマスクを提供していく。

二ノ宮照雄(にのみや・てるお)/1964年生まれ。87年に凸版印刷(現TOPPANホールディングス)入社。2008年に半導体ソリューション事業本部、18年に執行役員半導体統括。トッパンフォトマスクが分社化した22年に同社社長就任。24年4月から現職 (撮影:梅谷秀司)
加えて、内作メーカーも外注を増やしていくトレンドがある。彼らは、2ナノ以降の最先端分野に設備や人材といったリソースを集中させようとしている。それ以外の領域については、外部に委託するようになってきている。
――現在の半導体市場は、最先端であるAI一色です。AIビジネスには食い込めますか?
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