〈インタビュー〉凸版から分離｢半導体フォトマスク｣上場後の野望…東証プライム市場に今年2番目の大型上場､AI一色の半導体業界で描く成長戦略

――TSMCをはじめ最先端の微細化に取り組むメーカーは内作をしていますが、テクセンドのような外販メーカーも微細化の恩恵を受ける？

現在、2ナノや3ナノといった最先端品を手がけていないファウンドリーやメーカーでも、これから微細化が進んでいく。その移行を進めるために必要なマスクを提供していく。

二ノ宮照雄（にのみや・てるお）／1964年生まれ。87年に凸版印刷（現TOPPANホールディングス）入社。2008年に半導体ソリューション事業本部、18年に執行役員半導体統括。トッパンフォトマスクが分社化した22年に同社社長就任。24年4月から現職 （撮影：梅谷秀司）

加えて、内作メーカーも外注を増やしていくトレンドがある。彼らは、2ナノ以降の最先端分野に設備や人材といったリソースを集中させようとしている。それ以外の領域については、外部に委託するようになってきている。

――現在の半導体市場は、最先端であるAI一色です。AIビジネスには食い込めますか？