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ファーウェイ｢自社設計チップ｣搭載拡大の衝撃

ファーウェイは自社設計の高性能半導体を搭載した複数の新製品を発表した（写真は同社ウェブサイトより） 1/3

ファーウェイは自社設計の高性能半導体を搭載した複数の新製品を発表した（写真は同社ウェブサイトより）

ファーウェイは自社設計の高性能半導体を搭載した複数の新製品を発表した（写真は同社ウェブサイトより）
ファーウェイの端末部門のトップを務める余承東氏は、Mate 60シリーズの品薄解消に自信を示した（写真は同社ウェブサイトより）
本記事は「財新」の提供記事です
中国の通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）に対し、アメリカ政府が過酷な制裁を突きつけてから3年余…
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