「半導体ウェハー2強」信越とSUMCOで株価に明暗
半導体の基板となる円盤状のシリコンウェハーには、極めて高いレベルの純度や平坦度が求められる。現在の主流は直径300ミリの製品だ(写真:記者撮影)
半導体チップは超平坦に加工した円盤状のシリコンの板に回路を形成し、切り分けて作られる。この円盤状の…
半導体の基板となる円盤状のシリコンウェハーには、極めて高いレベルの純度や平坦度が求められる。現在の主流は直径300ミリの製品だ(写真:記者撮影)
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