兼松、「ICTと半導体分野」で打つ2027年への布石
![兼松](https://tk.ismcdn.jp/mwimgs/b/e/1140wm/img_be78455c8a8c9b9c0a73eee5c0eeef9d495062.jpg)
セキュリティー企業に投資するファンドに出資・参画する企業が開いた7月29日の会見には、兼松の宮部佳也社長(最前列の右から2人目)と兼松エレクトロニクスの渡辺亮社長(同3人目)も参加した(記者撮影)
「われわれはアメリカのサイバーセキュリティー専門ファンドに出資しており、アメリカのスタートアップを…
セキュリティー企業に投資するファンドに出資・参画する企業が開いた7月29日の会見には、兼松の宮部佳也社長(最前列の右から2人目)と兼松エレクトロニクスの渡辺亮社長(同3人目)も参加した(記者撮影)
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