PhotoGallery

台湾半導体TSMC､｢AI半導体｣受託製造で独り勝ち

TSMCの先端プロセスは、AI半導体の需要急拡大を受けて生産能力が逼迫している。写真は3nmプロセスの主力工場である台南市のFab 18（TSMC提供） 1/2

TSMCの先端プロセスは、AI半導体の需要急拡大を受けて生産能力が逼迫している。写真は3nmプロセスの主力工場である台南市のFab 18（TSMC提供）

TSMCの先端プロセスは、AI半導体の需要急拡大を受けて生産能力が逼迫している。写真は3nmプロセスの主力工場である台南市のFab 18（TSMC提供）
TSMCの魏哲家･会長兼CEOは、次世代の2nmプロセスの需要確保に強気の見通しを示す（写真：TSMC提供）
半導体の受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は7月18日、2024年4～6月期の…
→記事の続きを読む