台湾半導体TSMC、「AI半導体」受託製造で独り勝ち 4~6月期決算は売上高40%増、純利益36%増

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TSMCの先端プロセスは、AI半導体の需要急拡大を受けて生産能力が逼迫している。写真は3nmプロセスの主力工場である台南市のFab 18(TSMC提供)

半導体の受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は7月18日、2024年4~6月期の決算を発表した。

同四半期の売上高は6735億1000万台湾ドル(約3兆2452億円)と前年同期比40.1%増加。純利益は2476億6200万台湾ドル(約1兆1933億円)と同36.3%増加し、アナリストの事前予想を超える好業績を誇示した。

その背景には、世界的な生成AI(人工知能)ブームが続く中、TSMCのお家芸である微細加工技術を駆使したAI半導体の需要が急拡大していることがある。

データセンター向けの高性能AI半導体で世界最大手のエヌビディアは、主力製品「H100」をTSMCの5nm(ナノメートル)プロセスで製造している。同じくアドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)の「Instinct MI300」や、インテルの「Gaudi 3」も、TSMCの5nmプロセスを採用しているとされる。

HPCが売上高の5割突破

TSMCの4〜6月期の売り上げ構成を製造技術の世代別に見ると、現時点で最先端の3nmプロセスの比率が総売上高の15%を占め、1~3月期の9%から6ポイント上昇したのが目を引く。さらに、5nmプロセスの比率は35%、7nmプロセスは17%を記録し、7nm以下の先端プロセスだけで全体の67%を稼ぎ出した。

製品分野別に見ても、4~6月期はAI半導体を含むHPC(高性能コンピューティング)が総売上高の52%に達し、ついに全体の半分を超えた。一方、かつての稼ぎ頭だったスマートフォン向けの比率は33%と、1〜3月期より5ポイント低下した。

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