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「サーバー用AI半導体の売上高は、2024年は少なくとも（2023年の）2倍以上になり、総売上高の11～13％を占めるだろう。その後も年率50％の成長を続け、2028年には総売上高の20％を超えると予想している」。TSMC総裁（社長に相当）の魏哲家氏は、決算説明会でそう述べた。
TSMCは世界最先端の2nmプロセスの量産準備を着々と進めている。写真は3nmプロセスの主力工場である台南市のFab 18（TSMC提供）
TSMCは、次世代の2nmプロセスの量産を2025年10～12月期に開始する計画だ。それに関して魏氏は、次のような強気の見通しを示した。
「わが社は、ほぼすべてのAIチップの開発メーカーと協力関係にある。彼らはTSMCの2nmプロセスに高い関心を示している。2nmプロセスは（需要が急速に立ち上がり）量産開始から2年間の生産量が3nmや5nmのときを上回るだろう」
4～6月期も成長継続見込む
今後の業績見通しついて、TSMCは4～6月期の売上高を196億～204億ドル（約3兆286億～3兆1522億円）とする予想値を示した。その中間値を用いて試算すると、4～6月期は1～3月期比で6％、前年同期比で27.6％の増収を見込んでいることになる。
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とはいえ、半導体業界全体に目を転じると、TSMCの好調ぶりはむしろ例外だ。旧世代のプロセス技術を使う一般的な半導体は、需要回復の遅れから現在も在庫調整が続いている。
そのためTSMCは、2024年の半導体業界全体の成長率に関する予想を下方修正し、「メモリー半導体を除けば2023年比で10％程度」（魏氏）という見方を示した。
（財新記者：翟少輝）
※原文の配信は4月18日
