半導体製造装置
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「財新」中国Biz＆Tech 台湾TSMCの2026年設備投資は過去最高の500億ドル台へ。前年比3割増､AI半導体需要の先行きに依然｢強気｣ -
半導体新次元 「フィジカルAI」の勝者は誰か 【インタビュー】キヤノンが"旧型"露光装置の生産能力を1.5倍へ増強､先端パッケージの後工程で圧倒的シェア｢タフな市場に食らいつく｣ -
半導体新次元 「フィジカルAI」の勝者は誰か 【インタビュー】背水ニコンの露光装置が"ASML互換"で勝負する必然――｢世界中の顧客から励ましの声を受けている｣､ASML独走に切り込む成算 -
半導体新次元 「フィジカルAI」の勝者は誰か 【日の丸･露光装置】劣勢のニコンとキヤノンに訪れた商機――最先端でなくても生き残れる切り札は｢後工程｣｢ASML互換｣で､生産能力増強 -
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2026年大予測③業界・企業編 ｢本物のAIブームは27年から､量産開始へ歩留まり上げる｣。ラピダス･小池淳義社長兼CEOインタビュー -
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いまを読み解くサイエンス 日本の基礎研究力が危ない！（下） ｢選択と集中｣の弊害､研究に必要な機器さえ更新できない地方国立大の窮状 -
中の人が語る 半導体の核心 半導体工場を誘致しよう！と張り切る自治体はよく考えるべき。企業誘致は｢始まり｣にすぎず､地方創生の万能薬ではない -
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中の人が語る 半導体の核心 台湾捜査当局が東京エレクトロン台湾子会社を起訴､TSMC機密漏洩事件をめぐって今後注目すべき3つのポイント
