円形ウェハーから矩形パネルに変わる!?TSMCが緘口令を敷いた次世代半導体先進パッケージ｢CoPoS｣の中身

「3～4カ月前、TSMCから通知が来た。CoPoSは現在、TSMC最高レベルの機密事項であり、外部への情報開示を厳禁する――」

CoWoSに変わる先進パッケージ「CoPoS」

サプライチェーン関係者が声を潜めて口にした聞き慣れない英単語に“緘口令”が敷かれた理由は、「この次世代CoWoSが、あまりにも重要だからだ」という点にある。それは、TSMCが未来を賭けて戦う次の切り札なのである。

ところが4月16日のTSMC決算説明会で、魏哲家董事長は、複数のアナリストから相次いで質問を受ける中、異例にも初めて「CoPoS」という、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）という先進パッケージング技術の後継について言及した。

そして、「TSMCは非常に大型で精密なCoWoSを保有しており、現在はCoPoSも開発中だ」と明らかにしたのだ。さらに魏哲家董事長は、TSMCが2種類の先進パッケージング技術を組み合わせ、合理的なコストで十分な生産能力を顧客に提供できるよう取り組んでいると説明した。

「そのため、現在CoPoSの試験生産ラインを建設しており、今後量産へ投入する予定だ」とも明かした。

アナリストが執拗に質問を繰り返した背景に、競合他社が先進パッケージング分野で急速に追い上げている事情がある。競合が顧客企業との連携を通じて攻勢を強める中、その勢いがTSMCを脅かすのではないかという懸念が高まっていたのだ。

鋭い質問が相次ぎ、魏哲家董事長は決算説明会で次のように応じた。