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インテル｢TSMC追撃｣150兆円目指す半導体市場

パット・ゲルシンガーCEOが手に持つ半導体は、Intelファウンダリの主力製造技術になると見られているIntel 18Aを利用して製造されている（筆者撮影） 4/7

パット・ゲルシンガーCEOが手に持つ半導体は、Intelファウンダリの主力製造技術になると見られているIntel 18Aを利用して製造されている（筆者撮影）

2月21日、「Intel Foundry Direct Connect 2024」に登壇したIntelのパット・ゲルシンガーCEO。Intelの製造部門を再び強力にするためファウンダリ戦略を強力に推進（筆者撮影）
垂直統合のIDMと水平分業のファブレス・ファウンダリ（筆者作成）
IDM 2.0の考え方（筆者作成）
パット・ゲルシンガーCEOが手に持つ半導体は、Intelファウンダリの主力製造技術になると見られているIntel 18Aを利用して製造されている（筆者撮影）
Intelが公開した製造技術のロードマップ、2020年代後半にTSMCを追い越すことを狙っている（筆者撮影）
IntelのイベントでIntelファウンダリとの協力を強調したArm レネ・ハスCEO（筆者撮影）
Intel Foundry Direct Connect 2024にビデオ出演したMicrosoftのサティヤ・ナデラCEO、Intelファウンダリを利用する計画を発表（筆者撮影）
「2030年までに半導体受託製造で業界2位になる」。Intelのパット・ゲルシンガーCEOは、2月21日（アメリカ…
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