富士フイルム"隠れ半導体銘柄"脱皮へ総力戦､半導体材料の売上高倍増計画は｢後工程｣｢インド｣が切り札

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富士フイルムホールディングス（HD）が、次の成長柱に据えているのが半導体材料だ。2030年度の部門売上高は5000億円と、24年度比で倍増させる青写真を描く。26年度の部門売上高は3350億円を見込んでおり、右肩上がりが続いている。

半導体材料事業への参入は、40年以上前の1983年にさかのぼる。米フィリップ・A・ハントケミカルとの合弁でフォトレジスト（感光材）事業に参入し、日本の半導体産業の成長に乗って事業を拡大してきた。

米インテルや韓国サムスン電子などを顧客に抱えるとされ、中でもフォトレジストは世界シェア8～10%となっている。半導体材料市場は年7％程度の成長率が見込まれているが、富士フイルムHDはその倍となる成長率を、M&A（合併・買収）に頼らずに達成するという強気の計画を掲げる。現在も年率20%近いペースで急成長しており、半導体材料メーカー大手の東京応化工業やJSRと肩を並べる規模になりつつある。

26年度までの2年間で、半導体材料領域の研究開発と設備投資に約1000億円を投じ、静岡や大分、台湾などで生産能力を増強。世界各地の最先端半導体メーカーの近隣に拠点を構え、シェア拡大を狙っている。

半導体材料を生産する大分工場の新棟内部（写真：富士フイルムHD）

ただし富士フイルムHDは、複数の事業を抱えるコングロマリット企業であるがゆえに、株式市場における「半導体銘柄」としての存在感は十分とは言いがたい。社内からは「味の素やレゾナックは半導体銘柄ともてはやされるのに」と悔やむ声も漏れる。

半導体の微細化・複雑化に伴い、材料開発に求められるスピード感は増している。富士フイルムで同領域の技術戦略を統括する野口仁シニアフェローは「最先端の顧客を相手に材料を一緒に作っていくのは、機会が大きい一方でプレッシャーもすさまじい」と話す。専業メーカーがひしめく半導体材料市場で、どう勝機を見いだすのか。