「ここから5年は負ける気がしない。課題があるとすれば、この業界で5年間はあっという間だということだ」
レゾナック・ホールディングスの高橋秀仁社長は、そう自信を込めて言い切った。機能性化学材料メーカーである同社は、2023年1月に昭和電工と旧日立化成の統合で誕生した。「JTC（ジャパニーズ・トラディショナル・カンパニー）」だった昭和電工が日立化成を20年に買収してから6年余り――。社名変更にとどまらず、目まぐるしい速度で従来の姿から脱皮しつつある。
この数年で強力に推し進めているのが、旧日立化成が保有していた半導体材料への注力と事業構造の変革だ。ここでレゾナックは“2つの勝ち筋”を描く。
1つ目は半導体・電子材料事業だ。今26年度は過去最高となる837億円の設備投資を行い、生産能力の増強に動いている。レゾナックは半導体の後工程向けで世界シェア1位を握る材料が複数あり、まさに本領発揮のフェーズにあるのだ。
半導体の性能向上をめぐっては、シリコンウェハー上に回路をどれだけ微細に描けるかという前工程で開発競争が繰り広げられてきたが、技術的に限界を迎えつつある。そこで脚光を浴びるのが、複数の高性能半導体を組み合わせる後工程のパッケージング技術である。
とくに生成AI向け半導体の需要増が、レゾナックに追い風となっている。例えば積層に使われる絶縁接着フィルムは、AI半導体で重要性が高まっている高性能メモリー半導体「HBM（広帯域メモリー）」向けに引き合いが強い。また、AI半導体の電力の大量消費で高温になりやすい特性を抑えるために欠かせない放熱性能を持つ熱伝導材、パッケージ基板に必須の銅張積層板も受注が好調だ。
次世代技術開発のコンソーシアム設立
すでに業績にも表れ始めている。レゾナックの前25年度における半導体・電子材料事業の売上高は前期比13.7％増の5063億円、本業の儲けを示すコア営業利益は前期比47％増の1083億円となった。足元も好調で、今26年度第1四半期（1～3月期）の部門売上高は前年同期比21.1％増の1346億円、コア営業利益は同73.7％増の339億円となった。収益性の高いAI半導体向け材料が牽引した。
株価も反応し、昨年7月の3000円台から、今年5月には一時2万円台まで上昇。足元は調整局面にあるものの1万6000円前後で推移している。
今の勢いを維持するには、AI半導体の技術進化につねにキャッチアップする必要がある。レゾナックで半導体材料開発を所管する阿部秀則執行役員は「1つの半導体の開発サイクルがこれまで2～3年周期だったのに対して、今は毎年のようになっている」と語る。そのうえで「半導体メーカーや装置メーカーとの会話の重要性は高まっており、いかに早く情報を仕入れられるかが今後の競争力を左右する」と続ける。
この記事は有料会員限定です
残り 1568文字
