中国"国産半導体"の開発加速､ファーウェイ独自理論の新型チップ｢麒麟9050 Pro｣登場､最新スマホに搭載　

中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）は独自の半導体開発理論「タウ（τ、ギリシャ文字のt）の法則」に基づいて開発したチップを初めて量産化し、同社のスマートフォンの最新モデルに搭載した。アメリカ政府による半導体技術輸出規制を受けて一時停滞していた高性能半導体チップの開発が再び加速している格好だ。

ファーウェイは9月7日、ロジックフォールディング技術（平面的な半導体回路を立体的に折り畳むことで信号の伝送経路を短縮する手法）を採用した量産化SoC（システムオンチップ）の第1号、「麒麟（Kirin）9050 Pro」を発表。同日発表された新型三つ折りスマートフォン「ファーウェイ・メイトXT2 非凡大師」に初めて搭載された。

新型チップ、性能は42％向上

麒麟チップの新モデルが公開されるのは2025年9月以来。この時も、三つ折りディスプレーを採用した「メイトXTs」に搭載された。それ以前には、アメリカの半導体技術輸出規制の影響で麒麟チップの新モデル投入は4年以上にわたりストップしていた。

ファーウェイの常務董事（役員）兼端末ビジネスグループ董事長（会長）を務める余承東氏は新製品発表会で、麒麟9050 Proについて「ファーウェイの歴史上、最も高性能なチップ」と説明した。ソフトウェア、ハードウェア、チップ、クラウドを協調させることにより、製品性能は前世代比で42％向上したという。