ファーウェイの董事（役員）として半導体事業部門を率いる何庭波氏は5月25日、半導体産業の進化に関する新たな理論としてタウの法則を発表した。トランジスタの集積度や回路の微細度を上げるという発想ではなく、信号伝送にかかる「時間」を主要指標（タウ＝τ）として、体系的に短縮しようという理論だ。
具体的には各回路を分割して積み重ねて立体的に配置・接続するロジックフォールディング技術により、信号伝送経路を短縮し寄生容量（設計段階では意図していない無駄な静電容量）や抵抗を低減することで、同一の微細度でも情報処理効率を向上させる。ファーウェイはこの技術を活用して、現在はまだ実用化されていない微細度1.4ナノメートル（nm）プロセスと同等の性能のチップを31年までに開発するという青写真を描く。
2030年頃にはデータセンター向けチップも
27年に発表予定のチップについては、すでに試作が完了しファウンドリに製造を発注する段階に入っているという。28年および29年に発表を予定しているチップも、現在、シミュレーション設計を進めている。
何氏はAI（人工知能）向け需要が膨らんでいるデータセンター向けチップ「昇騰（Ascend）」シリーズにロジックフォールディング技術を導入する時期は30年前後になるとの見通しを示している。アメリカの非営利研究機関のエポック・AIは、ファーウェイが複数世代にわたってスマートフォン向けチップの改良を重ねるなかで、ロジックフォールディング技術も成熟していくとみている。
ファーウェイが今回発表した新型スマホ「ファーウェイ・メイトXT2 非凡大師」は、三つ折りディスプレーを搭載しており、販売価格は1万9999元（約46万円）から。最上位モデルは2万4999元（約58万円）で、前世代の三つ折り製品と比べて2000元高くなっている。
（財新記者：顧昭瑋）
※中国語原文の配信は9月8日
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