〈基板向けガラスクロス〉独走する日東紡､当初の5G向け拡大は目算外れるも､生産能力増強がAI需要で大当たり

「ガラスクロスの調達制約で、拡販のペースがやや鈍化するかもしれない」「大きな課題はやはりガラスクロスの制約で、引き続き苦戦している」

8月に開かれた銅張積層板（CCL）国内大手メーカーの四半期決算説明会。登壇した経営幹部は同じような説明を繰り返した。2024年ごろから代わり映えのしない光景で、いつも似たような説明が重ねられている。

CCLは半導体パッケージ基板、プリント基板の基礎的な素材だ。CCLには銅箔のほか、絶縁層に主として軟質・硬質系樹脂、フィラー、そしてガラスクロスが用いられる。経営幹部が言うとおり、とりわけガラスクロスの需給が逼迫し、先端半導体の生産のボトルネックになっている。この状況が3年近く続く。

この先端半導体向けガラスクロスでは、日東紡が単独で世界首位をひた走る。100年以上の歴史を持つ老舗企業が、今や先端半導体の生産に影響を与えるプレイヤーとして熱視線を浴び、サプライチェーン上では離れた位置にあるはずの米エヌビディアから、直接アプローチが来たこともあった。

日東紡の梶川浩希上席執行役は「直接の販売先はあくまでCCLメーカーで、以前は直接対話する機会はなかった。劇的に状況が変わった」と語る。