｢日米韓の5G部品では強みがさらに生きる｣ インタビュー／村田製作所 専務（次期社長） 中島規巨

なかじま・のりお　1961年生まれ。85年村田製作所入社。モジュール事業本部長、取締役などを経て、2017年から代表取締役および専務執行役員。20年6月26日の株主総会後に社長就任予定。創業家以外で初の社長に。

──新型コロナウイルスの影響で、電子部品の主要な客先である自動車産業などの生産が落ち込んでいます。

車載用途の回復には1年程度を要するだろう。計画していた設備投資の一部については、実行時期を調整中だ。社長就任が決まった3月から短期間で事業環境が大きく変わり、たいへんな時期に社長になると思っている。

足元の数量は減るが、中長期的にみれば、自動車の電動化や電装化で電子部品の需要が拡大するストーリーは何ら変わらない。通信規格の5G移行も追い風だ。将来の需要拡大に備える必要があり、そのために必要な設備投資はしっかりやっていく。

──5G関連については、コロナがどう影響しそうですか。

大きな影響があるとは考えていない。現在の5G市場を牽引しているのは中国。今後についても、中国政府がコロナ後の景気刺激策を打つとみられており、通信インフラへの投資がその中心になる見込みだ。一方で米中ハイテク摩擦の行方を注視している。5月に米商務省が出した（中国ファーウェイ向け）規制の影響があるかどうか、精査しているところだ。

──日本でも5Gが今後本格化する予定です。

中国の5Gの帯域は6ギガヘルツ未満のサブ6が主だが、日米韓で普及が見込まれるのは30ギガヘルツ以上のミリ波だ。すごく狭い範囲に多くの通信基地局を置く必要があり、高周波特性に優れた当社製品の需要が増すと期待している。