〈総額5兆円規模〉台湾の半導体後工程に巨額設備投資額｢パッケージングとテストは補助的役割ではない｣

2026年、世界の半導体パッケージング・テスト業界では、かつてない規模の設備投資競争が繰り広げられている。

台湾を代表する有力ビジネス週刊誌のひとつである『今周刊』。その誌面やオンラインの記事から、台湾内外の経済・産業などの分析記事を掲載

ASE、アムコー・テクノロジー、力成科技、長電科技、通富微電子、京元電子の6大OSAT（半導体後工程受託企業）は、今年の設備投資額が合計で約190億ドル（約3兆円）に達する見通しだ。このうち、世界最大のOSATグループであるASEホールディングス1社だけで105億ドル（約1兆6600億円）を超える巨額の投資を計画しており、群を抜いている。

京元電子に至っては、今年の設備投資額が15億7000万ドル（約2480億円）に達する見込みで、前年1年間の売上高11億ドル（約1750億円）を上回る規模となる。さらにTSMCを加えると金額は一段と膨らむ。TSMCは総額60億～128億ドル（約9500億～2兆円）をパッケージングやテスト、フォトマスクなどの分野に投じる見通しだ。今年、これらの企業が半導体後工程に投じる金額は、合計で1兆台湾ドル（5兆円）近くに達する計算になる。

こうした設備投資の大半を後押ししているのがAIだ。AI半導体とパッケージが大型化するにつれ、パッケージング・テスト工程の重要性がかつてないほど高まっている。半導体後工程市場も空前の活況を呈しており、台湾の半導体後工程産業だけでも生産額は9000億台湾ドル（4.5兆円）を超えると予想されている。世界の半導体後工程市場も、毎年プラス成長を続けている。