TSMCが打ち出した半導体分業の新戦法｢STCO｣の中身とは――サプライヤー巻き込んだ｢20人21脚｣に挑む

「STCOを実現したい。標準化、モジュール化した共通プラットフォームを構築し、システム側とプロセス・材料側が一緒に協力する体制をつくりたい」

9月1日、国際半導体展示会「SEMICON Taiwan」の開幕を翌日に控え、TSMCで先進パッケージを担当する幹部で、オペレーション・先進パッケージ技術・サービス担当副総経理の何軍氏は、3DICフォーラムの最後に行われた対談で、会場に集まった業界関係者にそう呼びかけた。

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STCOはSystem Technology Co-Optimizationの略で、訳すと「システム技術協調最適化」となる。何氏が目指しているのは、これまで長年続いてきた半導体サプライチェーンにおいて、チップ設計、先進パッケージ、ラックのシステムアーキテクチャーなど、それぞれの工程が「それぞれ独立して進める」状態を打ち破ることだ。

具体的には、装置や材料のサプライヤーが先進パッケージの開発段階から早期に参画できるようにする。各社が自社工場に閉じこもって開発を完了させてから、初めてウエハー工場に持ち込んで検証するという従来のやり方からの転換である。

なぜTSMCは、長年にわたって続いてきた半導体産業の分業モデルについて、いまや見直しが避けられない時期に来ていると考えているのだろうか。

1社のミスが全体の進行を遅らせるのを防ぐ

半導体製造装置大手、志聖の最高執行責任者（COO）である曾文進氏は、先進パッケージは開発サイクルの高速化と統合の難易度上昇という課題に直面しており、もはやこれまでのように装置や材料を選定してからウエハー工場に持ち込み、そこで問題を発見して解決するという余裕がなくなっていると説明する。