絶縁フィルムの急成長で一躍｢半導体関連株｣となった味の素､食品業界で際立つ高PERは"割高"なのか

うま味調味料「味の素」やコーヒーの「ブレンディ」、冷凍ギョーザをはじめとする食品メーカーとして知られる味の素だが、近年の業績を牽引するのは口に入れるものではない。うま味調味料の製造で培ったアミノ酸に関する技術を応用して事業化した、半導体パッケージ基板用の層間絶縁材料「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」だ。

AI向け半導体の需要の高まりを背景に急成長を遂げ、ABFを中心とするファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）事業の前期＝2025年度売上高は1007億円（前期比31.6％増）、本業の儲けを示す事業利益は546億円（同35.8％増）で全体の利益の3割を占める。

“半導体銘柄”と認識された味の素の株価は急騰。20年3月のコロナショック安値813円から26年5月12日につけた上場来高値5739円まで、約6年で7倍に上昇した。