高機能スマホの拡大にどう対応する？ Interview | 三井金属社長 西田計治

にしだ・けいじ●1957年福岡県生まれ。80年に山口大学経済学部卒業後、当社入社。2011年に取締役兼CFO（最高財務責任者）兼常務執行役員に就任。16年4月から現職。（撮影：梅谷秀司）

極薄銅箔の生産能力を倍増 全固体電池の開発も進める

当社が強みを持つ極薄銅箔（製品名マイクロシン）は、ハイエンドなスマートフォンに採用され、供給量が年々増加している。微細な回路に適した薄さと、剥離の際の強度を併せ持つ製品で、90％以上のシェアを持つ。

需要拡大と並行して、増産対応も進めている。マレーシア工場は第3弾の増強が今年11月に完了する予定。国内生産拠点である埼玉県の上尾事業所と合わせると、月産390万平方メートルとなり、2年前と比べるとほぼ倍増だ。

──極薄銅箔の今後の広がりについてはどのように見ていますか。

これまではメモリやモジュールといったパッケージ基板向けが中心だったが、マザーボードであるHDI基板向けにも用途が拡大している。パッケージ基板よりも面積が大きいため、極薄銅箔がより多く使用される。

高機能スマホが増え続け、極薄銅箔が採用されていけば、右肩上がりのトレンドは続くだろう。ハイスペック化の流れの中で、超極薄の銅箔開発にも取り組んでいる。

──自動車業界でEV（電気自動車）シフトが進む中、次世代車載電池として有力視されている全固体電池の開発にも力を入れています。

現在主流になっているリチウムイオン電池は電解質が液体であるのに対し、全固体電池は電解質を固体化したもの。容量が大きくなり、短時間での充電が可能となる。難燃性の電解質なので安全性に優れた特徴も持ち合わせる。