"熱々になるPC"では最高性能も台無しに…｢AI時代のノートPC選び｣､スペック表でわからない性能差はどこに出る？

そこでレノボのノートPC「ThinkPad」の最新型では、ファンから取り込んだ空気をCPUだけでなく、基板側にも送り込む構造を採用している。

赤外線カメラで内部の温度を確認し、煙を使って空気の流れを可視化しながら、熱がどこにたまり、どこへ空気を流せば効率よく冷却できるかを検証している。

廃熱効率を可視化したデモンストレーション。ユーザーが熱を感じることはほぼない（写真：筆者撮影）

26年モデルの「ThinkPad X1 Carbon Gen 14」では、前世代と比べてCPU性能が1.8倍、GPU性能が1.7倍、NPU性能が1.2倍に向上した。

同時に、Teamsでビデオ通話をした際のファン音や筐体表面温度も測定し、処理性能だけでなく、負荷がかかったときの使い勝手まで評価している。

基盤を小さくして冷却機構のスペースを確保

ここでポイントになるのが、冷却機構を大きくするだけでは解決できないことだ。

ノートパソコンの内部には、CPUやメモリー、SSD、バッテリーのほかに、スピーカーやアンテナなど多くの部品が収まっている。冷却ファンを大きくすれば、その分だけ別の部品を置くスペースが減る。

そこで、最新の「ThinkPad X1 Carbon Gen 14」では内部の部品配置の骨組み（スペースフレーム）を見直し、基板の実装面積を従来より18％小さくした。基板側で使う空間を減らすことで、冷却機構などに使えるスペースを確保している。

前世代より18％小さくくなったメイン基板（写真：筆者撮影）

この18％という数字は、消費者にとって直接的な購入理由にはなりにくい。しかし、その結果として冷却に使える空間が増えれば、高負荷時の温度や騒音、性能の維持に影響する。

つまり、CPUの型番が同じでも、内部の設計によって実際の性能には差が生まれる。