10/24号の解答と解説 楽しみながら知識が身に付く経済クロスワード

前号（10／24号）のテーマは〈半導体〉

解答は「ザイリヨウコクサンカ」でした

解説

あるときは電気を流し、またあるときには流さない。半導体のこの便利な性質が、カメラ、パソコン、スマートフォンなどあらゆる電子製品の中心部を担っている。

雑誌づくりに編集と印刷の工程があるように、半導体部品ができるまでには大きく設計と製造の工程がある。昨今の半導体業界は、第5世代移動通信システム（5G）の本格化や、リモートワーク拡大によるサーバー需要の増加などから活況だが、これに伴い、設計と製造、両分野での「変化」にも注目が集まっている。

まず、半導体部品の設計の面では「独自化」という変化が見られる。米アップルは、2006年以降Macに米インテル製の集積回路「コア」を採用してきたが、これを自社設計の「Appleシリコン」に切り替え、20年中に搭載製品を発売すると表明した。iPhoneやiPad向けの半導体部品で培ってきた独自設計のノウハウを生かす形だ。同社は工場を持たないため、製造は台湾TSMCなどに委託している。

また、理化学研究所のスーパーコンピューター「富岳」は、市販の処理装置でなく、共同開発者の富士通が自社開発した「A64FX」を搭載したことが計算速度世界一につながったとされる。「2位じゃ駄目」という開発者たちの思いも伝わってくる。

設計の独自化が進む背景には、迫りくる「微細化の限界」への対応がある。もはや標準的な市販の半導体部品では製品パフォーマンスの向上を望みづらいため、個別の製品向けに独自設計する必要性が出てきたというわけだ。