実は絶好調の半導体装置､日中台で上昇気流 サムスン､アップル減速も中国スマホ向け急増

中国スマホは超高画素のカメラや大容量のメモリを搭載した機種も発売されている（imaginechina/時事通信フォト）

円高の逆風を強烈な追い風がのみ込む。半導体製造装置業界が今、好況に沸いている。

海外輸出の多い業界にとって、円高が進行した2016年度は逆風の年となるはずだった。だが、10月末以降に発表した各社の決算では業績予想の上方修正が相次いだ。

業界を沸かせた要因はさまざまだ。まずは、“最大顧客”の旺盛な投資意欲。顧客である半導体メーカーは米インテル、韓国サムスン電子、台湾の半導体受託製造企業TSMCが“ビッグスリー”と呼ばれ、製造装置に対する世界の設備投資の6割以上を占める。ビッグスリーの動向が装置メーカーに与える影響は絶大だ。

その一角であるTSMCは高機能化に向けた投資を積極化している。半導体は回路を描く線の幅を細くする「微細化」などで高機能化を図る。TSMCは線幅10ナノメートルの最先端品の量産に重点投資しているようだ。

こうした背景から世界4位の東京エレクトロンは16年4～9月期における台湾向け売上高が昨年の760億円から887億円へと急増。当初の予想を大きく上回った。

二つ目が3次元NANDという次世代メモリだ。メモリ半導体で世界首位のサムスン電子が先行するが、東芝なども追撃態勢を強化している。

東芝は半導体事業で16～18年度の3年間、8600億円の投資を予定している。17年2月には3次元NANDの生産拡大のため、主力の四日市工場で新棟の建設を開始する予定だ。