サムスン電子の半導体部門の四半期営業利益が初めて100兆ウォン（約12兆円）を突破した。
世界のテクノロジー企業として初めてのことで、半導体部門だけで全社営業利益の99％以上を生み出した。サムスン電子は第3四半期（7～9月）の現金配当30兆ウォン（約3兆5000億円）を含め、年間最大110兆ウォン（約13兆円）規模の株主還元策を実施する。
サムスン電子は2026年10月29日、今年第3四半期の連結決算として売上高195兆2532億ウォン（約23兆円）、営業利益107兆4405億ウォン（約13兆円）を記録したと発表した。売上高、営業利益ともに4四半期連続で過去最高記録を更新した。
半導体事業が営業利益の99％を占める
半導体事業を担うDS（デバイスソリューション）部門の営業利益は106兆5000億ウォン（約12兆5000億円）で、全社利益の99.1％を占めた。
市場の関心は、現在のメモリー半導体好況がいつまで続くのかに集まっている。サムスン電子は、AIインフラ構築競争の加速や個人向けAIエージェントの普及により、メモリー不足が28年まで続くとの見通しを示した。
とくに27年については、記録的なAI投資と供給制約によって半導体市況の好調が継続するとの見方を示した。さらに、AI半導体の中核部品であるHBM（高帯域幅メモリー）は、すでに27年分の供給枠が完売した状態であると明らかにした。
第3四半期のHBM4売上高は前四半期比で3倍以上増加し、HBM全体に占めるHBM4の比率は60％に達したという。
また、将来需要の先行指標とされる半導体の長期供給契約（LTA）については、第2四半期（4～6月）に10社との契約を締結したのに続き、「現在も主要顧客10社と複数年契約の交渉を進めている」と説明した。
一方、スマートフォンやテレビ、家電などを扱うDX（デバイス・エクスペリエンス）部門は赤字から脱却できなかった。売上高は52兆1000億ウォン（約6兆円）だったが、営業損失は8000億ウォン（約942億円）となった。
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