発表！｢台日韓テクノロジー企業トップ100ランキング｣時価総額トップはTSMC､日本は上位に多数がランクイン

しかし、台湾の強みは「孤高の神山」だけではない。ランキングの売上高伸び率上位10社をみると、9社が台湾企業で、サーバー、ネットワーク通信、検査、放熱、プリント基板など、AIサプライチェーンのボトルネックを担う分野にまたがっている。

AIは3カ国の産業構造をゼロからつくり出したわけではない。むしろ、それぞれがもともと持っていた特徴を増幅させている。台湾は半導体のファウンドリーと企業間の協業に強みを持ち、韓国はメモリー半導体と財閥資本に集中する。一方、日本は素材・製造装置と「隠れたチャンピオン」と呼ばれる優良企業群によって厚みのある産業基盤を形成している。

今後5年間で、プライシングパワー（価格決定力）は、チップレットと先端パッケージングにさらに集中する可能性がある。調査会社Omdia（オムディア）のシニア・コンサルティング・ディレクター、南川明氏は、「半導体の微細化が限界に近づく中、さまざまなチップレットをパッケージングの段階で再統合する必要があり、その能力も一部の企業に集中している」と指摘する。