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対中包囲網下で模索する「半導体国産化」の現在地 セミコン・チャイナで見たレガシー激増の予兆

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  • 山田 周平 桜美林大学大学院特任教授

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3月に盛大に開催されたセミコン・チャイナの会場。アメリカ企業の存在感はほとんどなかった(写真:筆者撮影)

米中ハイテク摩擦が7年目に突入するなか、争点である半導体の国際展示会が中国・上海で開かれた。中国での旺盛な半導体投資を受け、出展企業・団体数などの規模は世界最大級だった。

一方で、アメリカ政府による対中デカップリング(分断)の効果もあり、集積回路(IC)の性能を左右する微細加工技術は進展を確認できなかった。量的な拡大が先行する中国半導体の現在地を映し出していた。

半導体の国際団体SEMIが主催する「セミコン・チャイナ」は3月20日、大行列とともに開幕した。来場者が多いだけでなく、入場は中国独自のネット環境で手続きせねばならず、不慣れな外国人来場者らが困惑する姿が目立った。

開幕式では半導体製造装置の中国最大手、北方華創科技集団(NAURA)の趙晋栄董事長らが講演した。「人工知能(AI)は将来、演算能力の高い半導体チップにとって、モバイルをしのぐ最大の用途になる」。趙氏は世界の半導体産業の将来像をこう予想した。

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