テレビパネルを軸に動き出した電機メガ再編

シャープ・東芝連合、松下・日立連合、ソニー・サムスン連合。薄型テレビ向けパネルをめぐっては世界3陣営に収斂することが必至の情勢。再編は世界規模で加速する。（『週刊東洋経済』1月12日号より）

薄型テレビ向けパネルを軸に電機メーカー再編が大きく動き出した。

まずは東芝とシャープが業務提携。2010年度をメドに東芝は薄型テレビ「レグザ」の液晶パネルのうち40％以上をシャープから調達する方向。一方のシャープは看板ブランド「アクオス」に使うシステムLSIのうち50％以上を東芝製とする。

「半導体に強い東芝と液晶に強いシャープが組めば鬼に金棒。世界的に見て最強の組み合わせ」と東芝の西田厚聰社長は得意満面だが、提携の背景にあるのは巨額投資のリスク。東芝は半導体を成長事業領域と位置づけ、3年で1兆円超の巨額投資を断行。ソニーとの間ではLSI製造の最先端設備を1300億円超の巨費を投じて買い取ることで基本合意している。同社の半導体シェアは現在世界4位。それが積極投資により、07年には3位への返り咲きが確実とみられている。

巨額投資を分担

他方、国内シェア4割を握るシャープは、3800億円を投じて大阪府堺市に液晶パネルの新工場を新設、09年度中の稼働を目指している。同社は巨大新工場の稼働率を高めるためにパイオニアと提携したばかりだが、パイオニアはプラズマテレビが主体で液晶拡大はこれから。シャープにとっては、より大口の顧客獲得が課題となっていた。

東芝の「レグザ」は国内シェアが1割に満たないなどこれまで存在感が薄かったものの、自社製LSIによる独自の“絵作り”が専門家に好評。割安な価格も受けて月間国内シェアが2割に届くなど、このところ勢いがある。

「パネルだけでも大変なのに、回路微細化が進んで半導体投資も巨額化している」（シャープのI山幹雄社長）。シャープ・東芝の連合は、それぞれの巨額投資回収をにらんだ“投資分担”ともいえる。