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ビジネス #荏原の変貌 躍進の舞台裏

〈インタビュー〉荏原社長「あの頃には絶対戻りたくない」、異次元の成長で35年の売上高2兆円へ倍増計画

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6年間の後継者育成計画を経て、指名委員会から選ばれた荏原の細田修吾社長(撮影:尾形文繁)

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ガバナンス改革を経て2000年代の不振から復活し、5期連続で売上高、営業利益ともに過去最高を更新している荏原。半導体関連事業が急拡大する中、どのように組織を率いて成長を持続させるのか。指名委員会に選出されて25年3月から指揮を執る、細田修吾社長に直撃した。

――30年の目標としていた売上高1兆円を、今年中に達成する見込みです。想定を超える急成長の要因は何ですか。

半導体製造装置の牽引が大きかった。この業界の変化は速く、市場の拡大後に動いても間に合わない。増産対応と新技術、両面での先行投資が必須だ。当社はエネルギーやインフラなど、安定して稼げるビジネスも有する。リスク分散と安定したキャッシュフローを土台に、事前の備えを進められた。

半導体関連が異次元の成長なのであまり目立たないが、ほかの事業も結構な割合で伸びている。全体として、稼ぐ力は着実に上がっている。それぞれの分野でコストダウンや効率化、必要な投資を積み重ねてきた成果だ。

現在の目標は35年に売上高2兆円。実現の蓋然性は高いと考えている。「もっと早く達成できるのでは」と言う投資家もいるぐらいだ。ただ、ベンチマークは海外の競合メーカー。当社の歴史上ではかつてない急成長中だが、世界にはまだ上がいる。われわれも目線を一段高めねばならない。

挑戦できるありがたみを実感

――半導体ウェハーを削るCMP(化学機械研磨)装置では、世界シェア1位を目指すと公言しています。

半導体の積層・微細化が進むほど、ウェハーを平らにするプロセスは重要になる。(先端半導体向けは)当社の得意とする領域だ。技術的な背景は当然として、それをどうソリューションに結び付けるか。顧客の中に入り込み、期待に応え続けている。決して諦めずに泥くさくやり通す。創業の精神である「熱と誠」が強みになっている。

そもそもCMP装置が泥くさい機械だ。ドロドロした研磨液を使って、ゴリゴリと削るのだから。あれがクリーンルームの中に入っていることは奇跡。それを可能にしたのが当社の技術力だ。提供できる価値を増やすことで、プライスにこだわり、利益率も引き上げていきたい。

細田修吾/ほそだ・しゅうご 1966年生まれ、千葉県出身。東京大学工学部を卒業後、日本航空を経て93年に荏原入社。ガバナンス推進統括部長、エリオットグループホールディングス取締役などを歴任し、2023年にCFO(最高財務責任者)。25年3月より現職(撮影:尾形文繁)

――会社の規模が急拡大する中で、内部にひずみは生じませんか。

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