2024年4月に発生した台湾東部・花蓮での地震で、改めて台湾の半導体サプライチェーン（供給網）の力強さとしなやかさが浮き彫りになった。まさに半導体大国の本領発揮といえる。
製造工程の進化とAI（人工知能）がもたらしたカスタマイズ化の流れは、実は台湾企業にとって世界進出への千載一遇のチャンスとなっている。
TSMCは2024年4月5日台湾時間午後9時23分、4月3日に発生した花蓮地震に関する3回目のプレスリリースで、影響について「随時更新する」と発表した。
花蓮地震で強さがくっきりと
同社は初回の発表（4月3日午後11時）で、ウエハー工場の復帰率は7割に達しており、新設工場では8割を超えると伝え、翌日には新設工場は夜中に完全復帰できると情報を更新した。
そして3回目ですべての工場や設備で復帰したことと、TSMC社員とサプライヤーの協力に感謝、それに前出の随時更新すると旨を発表したのである。
地震はマグニチュード7.2を記録。台湾北西部の新竹サイエンスパークでは最大震度5、南部サイエンスパークでは4だった。業界関係者によれば半導体製造機器にとって震度5は耐震レベルの上限値だという。
しかし仮に被害規模がより大きく、TSMC側から要請があれば、サプライヤーは総出で復帰に当たったはずだと強調する。半導体部材の販売を手がける崇越科技（トプコ・サイエンティフィック）は、地震発生当日は全従業員を動員して24時間体制で稼働。1から2割増しで生産を維持したと語った。
また、石英ガラスなどの製品でシェア8割を占め、TSMC熊本工場では石英パイプ、ガラスなどを独占供給している崇越石英は、次のように語る。
「石英はとてももろい材質のため、地震下ではガラスやパイプが破損しやすい。そのため地震発生後はすぐに生産体制を調整し、全力で顧客の修復に当たれるように対応した」
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