TSMC､米国の｢先端半導体｣生産に15兆円追加投資 前工程3カ所､後工程2カ所の新工場を建設へ

TSMCは約15兆円の追加投資をホワイトハウスで発表した。写真は左からTSMCの魏CEO、トランプ大統領、ラトニック商務長官（ホワイトハウスがSNSに投稿した動画より）

半導体製造受託（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は3月4日、アメリカでの先端半導体の製造や研究開発に1000億ドル（約15兆円）を追加投資すると発表した。

アリゾナ州フェニックス市などで（2020年から）進めてきた既存投資との合計投資額は1650億ドル（約24兆8000億円）に上り、TSMCは「単一の外国企業による直接投資としてはアメリカ史上最大規模」と説明する。

「数千人の雇用を創出」

ワシントンのホワイトハウスで行われた発表には、TSMCの魏哲家CEO（最高経営責任者）とともにアメリカのドナルド・トランプ大統領とハワード・ラトニック商務長官が出席した。

「この1000億ドルの新規投資は、アリゾナ州に5つの先端半導体工場を建設するために投じられる。数千人の雇用が創出され、しかも高給の仕事だ」。トランプ大統領はそう述べ、投資誘致の成果をアピールした。

「わが社はたくさんの半導体チップを製造し、AI（人工知能）の進歩やスマートフォンの進歩を支えていく。トランプ大統領の支援に改めて感謝している」。TSMCの魏CEOはそう語り、保護主義的傾向を強めるトランプ政権との関係に配慮する姿勢をにじませた。