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米メモリーチップ大手のマイクロン･テクノロジーは､広島工場（広島県東広島市）の拡張工事に着手した。約1兆5000億円を投じて､次世代メモリーの生産体制を整え､2028年夏ごろから出荷を始める。
日本法人のマイクロンメモリジャパンは4日､同工場で起工式を開いた。同社の野坂耕太代表は記者団に対し､広島工場は開発と生産の両機能を備えており､顧客に最先端製品を提供できる点が強みだと説明。マイクロンのサンジェイ･メロートラ社長は拡張工事について､｢次世代イノベーションに向けた取り組み｣だと述べた。
マイクロンの取り組みに対して､経済産業省も最大5000億円を支援する。経済安全保障の観点から､国内での半導体サプライチェーン確保を後押しする政策の一環だ。
起工式に参加した赤沢亮正経産相は､電子機器などの一時記憶を担うDRAMを国内で唯一生産するマイクロンへの支援は｢かけがえのない価値がある｣と強調。また海外半導体企業の日本進出に関し､希望があれば｢積極的に話を聞いて､できる限りのことをやる｣との考えを示した。
同社が手がける｢広帯域メモリー（HBM）｣は､DRAMの中でも高性能なタイプで､足元ではAIサーバー向けなどで需要が伸びている。同じくHBMを手がけるサムスン電子やSKハイニックスは総額で約84兆円を投じて､それぞれ生産設備を増強すると6月末に発表していた。
マイクロンは13年に､経営破綻したエルピーダメモリを買収し､広島工場も引き継いだ。
(赤沢経産相の発言を追加します)
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著者：清原真里
