円形ウェハーから矩形パネルに変わる!?TSMCが緘口令を敷いた次世代半導体先進パッケージ｢CoPoS｣の中身

ムーアの法則が限界に近づく中､半導体の覇権を握る主戦場はパッケージングへ移りつつあります。インテルやサムスン電子が国家規模の資源を投じて突破口を探る中､TSMCは次世代のパネルレベルパッケージング｢CoPoS｣を打ち出し､守りと攻撃に打って出ました。｢円形から矩形（四角形）へ､そして生産能力は倍増｣――。この切り札は､台湾の"護国神山"ことTSMCが独走神話をさらに書き換えるための戦略的高地であるだけでなく､産業全体のレベルアップを牽引する重要な鍵にもなっています。