ビジネス #半導体 次なる絶頂 前の記事 次の記事 三菱電機、ロームが世界で競り合うパワー半導体 覇権を握るカギは「大口径化」と「SiC」にある 5分で読める 公開日時:2022/11/11 07:00 有料会員限定 藤原 宏成 東洋経済 記者 フォロー 1/4 PAGES INDEX 細かなすり合わせに対応 不可欠となる大口径化 仕掛けの早かったローム 合従連衡は合理的な選択肢 三菱電機のSiC製品。EV化に向け開発を加速している(写真:記者撮影) 欧米勢の巨額の投資に対抗するためには、合従連衡も必要ではないか──。半導体業界の関係者たちは、パワー半導体についてそう口をそろえる。 産業機械や自動車、家電などに幅広く使われるパワー半導体は、日本の半導体産業に残された最後の牙城だ。世界シェアトップ10には日本企業が5社ランクインしており、日本勢だけで20%以上のシェアを握る。 この記事は有料会員限定です 残り 2238文字 ログイン 有料会員登録 有料会員とは