装置と材料に強い日本勢 半導体製造工程を全解剖

急速に業績が伸びたレーザーテックは2019年にクリーンルームを拡張した（写真：レーザーテック）

半導体を造るには基板となるシリコンウェハーの形成から、チップの切り出し・検査まで実に400〜600もの長い工程がある。ナノメートル（ナノは10億分の1）級の超微細加工を実現するため、高い専門技術力が求められ、多岐にわたる各工程には必要な製造装置や材料を供給する企業がそれぞれ君臨している構図だ。

半導体そのものでは海外勢に押されてかつての勢いがなくなった日本企業だが、製造装置や材料分野で見ると、景色が一変。米調査会社VLSIresearchによると、製造装置メーカーの世界売上高トップ15に日本メーカーは過半となる8社がランクインしている。最先端の高性能半導体は多くの日本企業による貢献がないと作れない状況なのだ。

EUV関連を伸ばす日本

半導体の技術革新で、現在最も重要なのはEUV（極端紫外線）露光だ。EUV露光は線幅を細くしてチップ当たりの回路を増やす微細化を進めるために欠かせない技術。露光工程の装置だけではなく、感光剤であるレジストや、その塗布、露光後の不要物除去といった周りの工程にも影響を及ぼしている。