韓国政府は15日、サムスン電子やSKハイニックスが計622兆ウォン(約68兆円)を投じる半導体工業団地計画を発表した。日本や台湾などが半導体産業に積極的に投資する中、世界最大規模の拠点設立でこれに対抗するとともに自国向け供給の安定を図る。
政府が発表した青写真によると、サムスン電子が500兆ウォン、SKハイニックスが122兆ウォン、それぞれ2047年まで投資する計画。既存の21の工場に加え、新たに13の半導体工場と3つの研究施設を建設する。平沢市から龍仁市にまたがる半導体工業団地は、2030年までに毎月770万枚のウエハーの生産能力を備える世界最大規模の製造拠点になる見込みだ。
投資額は、政府が2023年に初めて明らかにした計画と比べ大幅に増加している。国家的責務で民間企業と緊密に連携する韓国政府は、輸出全体の約16%を占める半導体セクターへの支援を強化している。
原題:South Korea Lays Out $470 Billion Plan to Build Chipmaking Hub(抜粋)
More stories like this are available on bloomberg.com
著者:Sohee Kim
記事をマイページに保存
できます。
無料会員登録はこちら
ログインはこちら
印刷ページの表示はログインが必要です。
無料会員登録はこちら
ログインはこちら