日本勢の強みを大解剖｜半導体編 材料から装置まで席巻

日本の半導体産業といえば、海外勢に追い越され、衰退した印象が強い。実際、半導体集積回路の日本勢のシェアは1990年に49％と世界トップだったが、2017年には7％まで低下している（IC Insights調べ）。

一方で半導体製造装置や材料といった川上の分野では、今もなお日本勢が強みを発揮している。400〜600工程もあるといわれている半導体の製造は、日本企業なくしては成り立たない。目下の世界的好況は日本勢に支えられていると言っても過言ではない。

メモリの3次元化など最新技術普及が追い風

製造装置では、世界の売上高トップ10に日本勢が5社ランクインする。装置の種類別に見ると、その多くが主力装置で世界首位のシェアを有している。とりわけ絶好調なのは、東京エレクトロンなどが手掛けるエッチング装置。メモリ半導体の3次元化という新たな製造方法の登場により、使用される台数が急増している。

今後期待されるのはディスコなどが製造するダイシング（切断）装置だ。自動車の電装化で、積層セラミックコンデンサーなどの電子部品やパワー半導体の需要急増が予想されている。そうした製品にも用いられる切断装置の需要も当然伸びが見込まれている。