新型iPhone、サムスン製品の搭載ゼロのワケ 東芝・マイクロンなどの半導体を使用

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[21日 ロイター] - 米アップル<AAPL.O>の最新型「iPhone(アイフォーン)」の分解調査を行ったアイフィックスイットによると、インテル<INTC.O>やマイクロン・テクノロジー<MU.O>、東芝<6502.T>などの部品が採用されていたことが分かった。

アイフィックスイットは、アップルが今月12日に発表した新機種「XS」と「XSマックス」を分解調査した。

韓国サムスン電子<005930.KS>製部品のほか、予想通り米クアルコム<QCOM.O>の半導体は確認できなかった。

アップルは、部品メーカーの詳細を公表せず、供給業者にも明らかにしないよう促している。

このため、分解調査のみが部品について知る手掛かりとなる。ただ専門家らは、アップルが部品を複数業者から調達するケースもあるとし、分解結果を慎重に解釈するよう呼び掛けている。

クアルコムは長年、アップルに部品を供給してきたが、両社は特許問題で争っている。

今回の分解調査で、クアルコム製品に代わってインテルのモデムや通信用チップが確認された。

DRAM、NANDメモリーチップは、マイクロンと東芝製品を採用。「7」を分解した以前の調査結果によると、サムスン電子のDRAMチップが搭載されていた。

可能な限り最大限依存度を下げる考え

モーニングスターのアナリストは「メモリーに関して、アップルは明らかにサムスン電子と競合し、可能な限り最大限依存度を下げる考えだ。したがって全般的に、東芝のNANDフラッシュストレージや、マイクロンのDRAMが確認されたことはこうした方針と一致する」と分析した。

このほかスカイワークス・ソリューションズ<SWKS.O>、ブロードコム<AVGO.O>、村田製作所<6981.T>、NXPセミコンダクターズ<NXPI.O>、サイプレス・セミコンダクター<CY.O>、テキサス・インスツルメンツ(TI)<TXN.O>、STマイクロエレクトロニクス<STM.BN>などの部品が使用されていた。

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