スマホの小型・薄型化に貢献、旭化成が電子コンパスの新製品投入

スマホの小型・薄型化に貢献、旭化成が電子コンパスの新製品投入

旭化成は7月23日、スマートフォンやタブレット端末をはじめとする携帯機器に組み込み、方位磁石と同様の役割を果たす電子部品である「電子コンパス」の新製品(=写真=)を投入したと発表した。従来品よりも小型・薄型化したことに加えて、磁気の測定範囲を広げたことで、スマホをはじめとする携帯機器の小型・薄型化など、携帯機器の設計自由度を増すことにつながるのが特長だ。

電子コンパスはセンサーとLSI(大規模集積回路)を融合した電子部品。地球の地磁気を電気的に検出して、方位角(磁北)を求める機能を持つ。代表的に使われているのはスマホの地図アプリケーションで、進行方向に従って地図を回転させる機能だ。

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